Hightech aus Halle für Europa: Fraunhofer IMWS treibt Chip-Innovation voran
Die Stärkung der europäischen Elektronikindustrie durch gezielte Unterstützung von innovativen Technologien und fortschrittlichen Fertigungsverfahren: Das ist das Ziel der Pilotlinie für »Advanced Packaging and heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS), die im...










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